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2011
- 삼성테크윈-포스텍 지능형 미디어 연구센터 개소
- 제 41회 국제기능올림픽 2개 부문 금메달 수상(몰드메이킹, CNC밀링)
- 경공격기(FA-50)용 엔진 초도 양산 계약(1,209억)
- 국내 최초 10만Nm3/hr 급 대형 산업용 압축기 개발, 삼성석유화학 납품
- 국내 최초 지능형 알고리즘 탑재 네트워크 카메라용 All-in one 칩(WN3) 출시
- K55A1 자주포 초도 양산
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2010
- 삼성테크윈-성균관대학교 그래핀 연구센터 개소
- LNG 생산기지용 천연가스압축기 국산화 개발 협약
- 판교 R&D센터 준공
- 서산 석유비축기지 감시로봇시스템 구축 완공
- KAAV 3차양산 종산 출하
- 탄소정보공개프로젝트 기후변화대응 우수기업 수상
- 삼성탈레스 지분 인수
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2009
- 디지털카메라사업부 분할
- 중국 천진법인(TSTO) 및 상해법인(SSMT)설립
- 美 Dresser-Rand社와 가스압축기 및 발전기 분야 전략적 협력 계약
- 지식경제부 및 한국석유공사와 스마트 프로젝트 로봇사업 협약 체결
- 제 40회 국제기능올림픽 2개 부문 금메달 수상 (몰드메이킹, CNC선반)
- 삼성전자 CCTV 사업인수 결의
- 녹색경영선언식 개최
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2008
- 세계 최고 광학배율 37배줌 스피드돔카메라(SPD-3750) 출시
- 800만화소 광학 3배줌 카메라폰 모듈 세계 최초 개발(두께 8.5mm)
- K-55자주포 성능개량 사업 및 K-55자주포용 탄약운반장갑차 체계개발 업체 선정
- 5개 대학과 산학공동 연구센터 개소 (서울대, 연세대, 고려대, 한양대, 성균관대)
- 미국 휴스턴, 메릴랜드 연구소 설립
- 판교 R&D센터 기공식
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2007
- 중국 천진 TSOE 신공장 준공
- 창립 30주년
- VLUU i7과 스마트터치 UI TIPA Awards 2007 수상
- 산업자원부와 사회안전로봇 개발을 위한 협약 체결
- 삼성서울병원에 국내 최초 가스터빈 열병합 발전시스템 준공
- VLUU i70 EISA Awards 수상
- 프리미엄 디지털 카메라 신제품 출시(NV20/NV15/NV8/i85 등)
- 반도체부품 '제조·품질 상황관리 시스템 구축'
- DSC 사업 삼성전자와 협업체계 구축
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2006
- 렌즈 교환식 DSLR카메라 GX-1S 출시
- 세계 최초 PMP 기능 슬림형 #11PMP와 스탠더드 디지털 카메라 출시
- Genx RSP사업 참여
- 반도체시스템사업부, 칩마운터 상해기술센터 개설
- 디지털 카메라 NV Series 출시
- 3배줌 초소형 500만 화소와 300만 화소 카메라폰용 모듈 개발
- DSLR 카메라 GX-10 출시
- 세계 최초 개발한 로봇형 탄약운반장갑차 K10 초도 출하기념식 개최
- UHF 대역 RFID 고정형리더 SRU-FK0100출시
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2005
- 삼성케녹스 2005년 국내 시장 점유율 1위
- 고속 고정도 칩마운터 SM320 출시
- 슬림형 디지털 카메라 #1 출시
- 800만 화소급 디지털 카메라 케녹스 Pro-815 출시
- 칩마운터 SM 시리즈(SM320/SM310)출시
- UHF대역 삽입형 타이어 태그 개발
- 비대칭 216 QFP 개발
- 1사업장, BOC 생산라인 준공
- 로봇형 탄약운반 장갑차 K10 개발
- 일본 펜탁스 사와 렌즈교환식 디지털 카메라(D-SLR) 공동개발 계약 체결
- 중국 천진 신공장 기공식
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2004
- 휴대용 카메라모듈 200만 화소 개발
- 칩마운터 판매 5천대 돌파
- 글로벌 환경경영 공식 선포
- 터보압축기, 장영실상 수상
- 칩마운터 5000대 누적 판매량 돌파
- 700만 화소급 디지털 카메라 케녹스 알파7 출시
- 2사업장, 차세대 전투기 F-15K의 국산화 엔진 1호기 생산
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2003
- 400만 화소급 디지털 카메라 케녹스V4 출시
- Kenox - 2003년 브랜드파워 1위 선정
- 150만화소 실물화상기(SDP-6500)출시
- T-50(고등훈련기) 엔진(F404) 초도 양산 계약
- 초소형 압축기 기본형 출시 및 장영실상 수상
- 칩마운터 신제품 CP-55 개발
- 1사업장, 휴대폰용 카메라 모듈 생산라인 준공
- XK-10 탄약운반차 시제품 생산
- 케녹스 U-CA3 출시
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2002
- DSC 카메라 400만 화소 출시
- 폰카메라(ViewPak)출시, 초도 양산
- 카메라 생산 3천만 대 돌파
- SWB-800 NT 인증, 10대 신기술 수상
- 독일, 영국 판매법인 설립
- 신형자주포용 탄약운반차량 개발계약 체결
- 골드와이어본더 신제품(SWB-800)개발
- 2사업장, KFP-Ⅱ 2차 사업 개시
- 휴대폰용 카메라 모듈 생산 개시
- 반도체부품 개발센터 설립
- FX사업 엔진 공급 계약 체결
- 반도체시스템사업부, 바이오 장비 초도 출하
- 국방부 및 정부기관과 K9 자주포용 탄약운반차 XK10 신규사업 착수
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2001
- 반도체부품사업부, 마이크로 PPF 기술 수출 계약 체결
- DSC 카메라 300만 화소 출시
- 감시장비 디지털 녹화 시스템(DVR) 출시
- 디지털 Projection TV용 광엔진 출시
- 반도체부품사업부, 일본 스미모토 사와 초박막 팔라듐 마이크로 PPF의 도금기술과 특허 사용권 수출계약 체결
- 초정밀 와이어본더 SWB-800 출시
- 제 31회 정밀기술진흥대회 대통령상 수상(CP-6)
- 신형자주포(K-9) 터키 수출 계약
- 칩마운터 CP-45 출시
- 코렌텍과 인공관절 공동 개발로 정밀의료기기시장 진출
- 한국형 구축함 KDX-Ⅱ 국산화 엔진 출하
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2000
- 카메라 2000만 대 판매 돌파
- W/B(와이어 본더)사업 성남사업장에서 창원 1사업장으로 이전
- 삼성테크윈주식회사로 사명 변경
- 반도체시스템사업부, CP-40 칩마운터 생산 1000대 돌파
- 미국 P&W사 엔진부품 1억 달러 수주
- MP3 재생가능한 디지털·PC카메라 Digimax 35MP3 개발 출시
- 전사 6시그마 관리시스템 오픈
- 3사업장, 상륙돌격 장갑차 1차 사업 완료
- 2사업장, KT-1 엔진 초도품 출하
